更新时间：2022-11-25 15:50:53来源：搜狐
后摩尔定律时代，chiplet方案为半导体升级突破口，六环节或迎价值重塑，市场规模将迎来快速增长，并给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。
一、半导体产业链解析
半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。半导体产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备；中游为半导体制造、半导体封测；下游是各种应用领域。
目前，半导体产业链已经形成 EDA 工具、IP 供应商、IC 设计、Foundr 厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发生在 20 世纪 80 年代和 20 世纪 90 年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。
二、芯片“上车”有望提速，元宇宙遇上世界杯带火VR眼镜
1、芯片“上车”有望提速 本土供应商有望受益
产业发展，标准先行。随着国内新能源汽车市场的蓬勃发展，汽车芯片行业标准体系呼之欲出。在2022中国汽车芯片高峰论坛上，中汽中心中国汽车战略与政策研究（北京）中心主任徐耀宗表示，今年以来，汽车芯片标准工作共启动三批标准项目起草组，标准体系即将发布。其中，第三批包括汽车MCU芯片、车内通讯芯片、储存芯片、激光雷达芯片的标准项目。
2、元宇宙遇上世界杯，带火VR眼镜
据了解，与以往不同，本届世界杯是首次可以使用VR设备观赛的大型体育赛事。作为拥有此次世界杯转播权之一的新媒体平台，字节跳动通过去年收购的VR设备商PICO上线了“上PICO看世界杯球近了”活动，为观看世界杯加入元宇宙元素。世界杯的火热也带动了VR眼镜的销量，据京东销售情况显示，近一周VR眼镜成交额同比增长超50%。
3、MLCC市场“暖意”渐近，行业似已经走出“至暗时刻”
受下游需求不振影响，去库存是整个MLCC行业今年的主旋律。根据集邦咨询6月发布的数据，当时各尺寸MLCC的平均库存水位已经达90天以上。在7月咨询的多位MLCC厂商表示开工难、出货难、价格倒挂，行业哀鸿一片。
国产替代重大受益领域：chiplet（先进封装）
chiplet方案为半导体升级突破口，六环节或迎价值重塑。后摩尔定律时代，半导体工艺节点持续推进，传统异构多核SoC难以为继，芯片更新迭代的突破口逐渐从前端向后端封测延伸，先进封装技术被推向前台，这些技术是将chiplet真正结合在一起的关键。
借助倒装焊 (FlipChip) 、 晶圆级封装 (WLP) 、 2.5D封装（Interposer)、3D封装（TSV）等先进封装技术，堆叠多个具有特定功能的芯片裸片，最终构成一个系统级芯片，谓之chiplet方案。在当前技术进展下，chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期，可被视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口之一。
据Omdia报告，预计到2024年，chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。
已有多家机构表示，chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。信达证券称，随着chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，有望推动各环节价值重塑。具体来看，该机构表示看好六环节优质标的，分别为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板。
管世朋（证书号A0380621040001）简介：
多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。
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